PCB 电路板高压蒸煮高加速老化箱针对刚性 PCB 硬板、FPC 柔性线路板、多层压合线路板、镀金 / 沉银 / OSP 表面处理线路板、阻焊油墨、绿油层、电子元器件贴片板开展高加速湿热可靠性测试，设备采用高温高压饱和水蒸气环境，加速水汽渗透至板材层间、线路镀层、油墨与铜箔结合界面，模拟产品长期潮湿、温差凝露、密闭高湿工况，快速诱发常规恒温恒湿箱难以短时间显现的失效缺陷，用于线路板厂研发配方