PCB 电路板高压蒸煮高加速老化箱

PCB 电路板高压蒸煮高加速老化箱专门针对刚性 PCB 硬板、FPC 柔性线路板、多层压合线路板、镀金 / 沉银 / OSP 表面处理线路板、阻焊油墨、绿油层、电子元器件贴片板开展高加速湿热可靠性测试，设备采用高温高压饱和水蒸气环境，加速水汽渗透至板材层间、线路镀层、油墨与铜箔结合界面，模拟产品长期潮湿、温差凝露、密闭高湿工况，快速诱发常规恒温恒湿箱难以短时间显现的失效缺陷，用于线路板厂研发配方验证、来料品质管控、成品出厂可靠性检测。测试可检出 PCB 多层板分层起泡、绿油阻焊层脱落起皮、铜箔与基材剥离、金属焊盘 / 镀金端子氧化腐蚀、孔壁铜层开裂、FPC 胶膜水解发白、绝缘阻抗大幅下降等不良，评估板材树脂耐水解能力、阻焊油墨附着力、表面镀层防护性能，满足 PCB 行业高压蒸煮加速可靠性检测标准。

产品名称：高压加速老化试验箱

产品型号：AP-PCT-400

工作室尺寸：400mm x L500 mm 圆型试验箱

温湿度范围：+100 ℃  ～ +135℃( 饱和蒸气温度 ),100 % 蒸气湿度

外箱材质：优质碳素钢板.磷化静电喷塑处理/SUS304不锈钢雾面线条发纹处理

内箱材质：SUS316L优质不锈钢

保温材质：聚胺脂硬质发泡、超细玻璃纤维绵