汽车零部件耐寒耐热实验室（高低温气候可靠性实验室） 核心定位：模拟全球高寒、高温暴晒、昼夜温差、湿热凝露环境，验证零部件在极限温度下功能、结构、材料可靠性，是主机厂、Tier1的环境可靠性实验室，也常叫高低温交变湿热实验室。

封装零部件恒温恒湿实验室（半导体封装/电子封装件湿热可靠性试验室） 专门用于IC封装、BGA/QFN/LGA、引线框架封装、塑封料封装、陶瓷封装、环氧灌封件、PCB组件等封装零部件的湿热环境试验，核心是考核封装在温湿度作用下的吸湿、分层、开裂、失效、电气性能漂移等可靠性问题——半导体、汽车电子、功率器件、消费电子封装厂与封测厂用得最多。

散热模组恒温恒湿试验室用于风冷散热模组的温湿度环境可靠性试验与散热性能验证，模拟产品实际使用环境，考核产品通电带载运行时，在高低温交变环境下的工作稳定性，排查散热异常、性能衰减等失效问题。

光纤熔接机批量环境可靠性试验室用于光纤熔接机整机批量高低温贮存、高低温工作、温湿度循环、高温高湿老化验证；模拟野外施工的严寒、高温、湿热环境，考核熔接机的光学对准、电极放电、马达驱动、锂电池、屏幕、电路稳定性，验证熔接损耗、开机功能是否满足指标，用于研发定型、出厂筛选、第三方认证测试（GB/T2423、IEC60068、GR-468）。熔接机属于光通信精密机电产品，多台同时上电测试，可以选配预留样

显示屏步入式恒温恒湿试验室，专为LED 大屏、LCD 液晶显示屏、OLED 屏、车载显示器、工控屏、商用广告屏等大件 / 批量显示屏开发，内部空间可供人员直接进入摆放、接线、观测样品，模拟高低温、湿热循环环境，验证显示屏户外 / 车载 / 室内长期使用可靠性。

大型拼装式环境模拟试验室是达到室内温度-50℃～+80℃，湿度30%～95%RH可调节，用来测试超低温环境下相关设备的各项性能。正常状态下箱内为常温，常温下打开箱门，放入需测试的设备，关闭箱门后开始升降温，升降温完成后，进行设备性能测试，在升降温期间人员不进入，制冷设备的容量按空载状态的负荷进行配置，适当考虑试验时的设备加热量。