如果你的主要目的是评估芯片的封装质量、材料和工艺(例如,一个新的封装厂或一种新的塑封料),那么HAST是一个合适的选择。它成本相对较低,能快速暴露封装相关的缺陷。
如果你需要评估整个器件(芯片+封装)在真实工作环境下的长期可靠性,那么BHAST是必须的。它能揭示那些只有在电场和湿气共同作用下才会出现的致命失效,是目前业界更主流、要求更严格的测试项目。绝大多数汽车电子、工业电子和消费电子芯片都必须通过BHAST认证。
总结
可以把HAST看作是对产品“外壳"的强度测试,而BHAST则是对“外壳"里面的“内脏"(芯片电路)在恶劣工作条件下的耐力测试。BHAST因为引入了电场,其测试条件和失效机制更贴近实际应用场景,因此也更为严格和重要。
在现代可靠性测试中,BHAST的使用远比HAST更为广泛。