高低温湿热试验箱运行高温高湿环境时，被测样品上会有凝露吗？

标准稳态恒温恒湿（例如芯片双85：85℃/85%RH），正常规范操作下，不允许水汽凝结在芯片表面；但操作不当、升降温太快，就会出现凝露。我们爱佩科技品牌得恒温恒湿试验箱可以保证内箱不滴水，但无法不保证产品有没凝露。

凝露判定：芯片表面温度 ＜ 腔内空气露点 → 结水珠85℃，85%RH，露点约81℃。 只要芯片表面温度稳定≥81℃，只有气态水分子渗透封装，没有液态水珠，这才是JEDEC、IEC标准要求的稳态湿热（THB），考核封装防潮能力。

什么时候会凝露（客户最容易踩坑）

1. 样品从室温直接放入高温高湿箱：芯片冷，表面低于露点，快速凝露；

2. 升温/降温速率设置太快，样品温度跟不上腔体空气；

3. 箱体风道差、温场不均，局部冷点；

4. 交变湿热（不是稳态恒温恒湿）：刻意设计降温阶段产生凝露，考核抗凝露能力，和双85不是同一试验

凝露带来的问题

一旦芯片表面结液态水：容易引脚腐蚀、电化学迁移、短路，属于非标准应力，测试直接失效，属于假性失效，不是芯片本身的问题。

恒温恒湿箱做芯片双85稳态湿热，采用防凝露风道+缓慢升降温控制，保证样品表面温度始终高于露点，只有气态水汽渗透封装，不会在芯片表面凝结水珠，满足JEDEC JESD22-A101标准。